失效分析

高分辨率立体显微镜(3D OM)

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和失效分析。

服务优势

DEKRA德凯拥有最高分辨率的3D OM，不论景深多深，也能实现全对焦、超高速影像连接功能，且镜头可用手持的方式进行观测。

主要应用范围

• 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
• 各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。
• 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
• 各式主、被动组件外观检测分析。
• 各种材料分析量测。

超声波扫描显微镜(SAT)

超音波显微镜(SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超音波于不同密度材料之反射速率及能量不同的特性来进行分析。

应用 / 特色：

• 一般用于package 内部接口是否有脱层(Delaminaiton) 或裂缝(Crack)，SAT原理上可以检测到0.13 μm的微小gap。
• IC封装层结构分析
• PCBA级IC封装质量
• PCB /集成电路结构分析
• 圆片级结构分析
• WLCSP结构分析
• CMOS结构分析

X射线检测(2D X-ray)

原理:

X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

主要应用:

• IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。
• 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。
• SMT焊点空洞现象检测与量测。
• 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。
• 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。
• 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
• 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。