PCB

• 温度循环及动态低阻试验
• 湿式与干式温度冲击试验
• 离子迁移试验
• 焊垫结合强度试验
• 耐热模拟试验
• 动态热油试验
• CTE与Tg量测
• 弯曲试验
• 机械冲击试验
• 故障分析

PCB失效分析的技术过往多仰赖研磨(Cross-section)，但由于产品越趋于轻薄短小以及高层数板的架构已成主流，在分析手法上单纯仰赖研磨技 术并不足够。此外由于PCB制程拢冗长，多数在客户端使用后衍生的问题点究竟是属于组装问题或者PCB原材问题，期间的争议，从未停止过。

本 公司将先进科技应用方法带入PCB的分析使用之上，包括使用聚焦离子束(FIB、Focus Iron Ion Beam)，进行微结构的分析，可避免因研磨过程产生铜的延展性，造成无法清楚澄清微小问题所在；欧杰电子(Auger)，用以分析微量物质存在状况，协 助客户找出产品不良的真因，尤其对于表面处理更有效益；电子显微镜与元素分析仪(SEM/EDS)，是检验黑垫(Black Pad)生成的有效工具，降低生产组装风险与早夭问题澄清等。此外，包括热应力分析仪(TMA)、原子力显微镜(AFM)等，对于PCB分析上亦有许多助 益。

本公司除提供高科技设备进行分析外，更提供专人谘询，可协助了解客户使用上的问题澄清，PCB产品改善方案等，均有相当多的实际处理经验，提供客户不同的服务咨询。

国际IPC组织于2009年中公布了新的验证办法Method 2.6.27 “Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation”，似有欲取代传统的Thermal stress T288作法。此案一出，对于系统端使用者来说是一项福音，但对于PCB供货商来还说，却是雪上加霜，且其对产品的挑战将更为严苛。

在 PCBA无铅应用上的问题尚无法达致完满时，为因应环保需求，各国际组织又积极推动无卤素(Halogen Free) PCB开发应用，对此产业来说，冲击不小。PCB属性可以在上一波的RoHS转换中避过卤素总量管制的问题，此次无卤素化对于该产业已形成一个更为明显的 冲击。

对于转型所必须因应的材料特性改变，无卤素PCB的潜在问题包括了材质变硬变脆、铜箔结合力降低导致焊垫强度 (Pad Bond Strength) 降低、材质变硬导致钻孔质量不佳、灯芯效应增强，以致阳极性玻纤束漏电(Conductive Anode Filament，简称CAF)发生时间减短、高频特性不稳定、弹坑效应(Pad Cratering)...等状况，因此在设计验证的考虑上与以往传统的做法有所不同，需要设计Test Vehicle帮助产品验证。设计的考虑上为了克服弹坑效应以及Pad结合强度问题，使用SMD design将优于NSMD design，此对于过往的PCB设计上有不同的做法。PTH Pitch与排列亦为一重要之考虑点，目的在降低CAF发生的速度。

目前本公司已开发出一套针对无卤素PCB特性之验证方法(包括协助Test Vehicle之设计)，可协助客户产品进行先期可靠度承认或产品固定抽样分析，协助客户能够顺利导入产品量产。