DEKRA德凯 PCB
无卤PCB板可靠度与故障分析
印刷电路板( Printed Circuit Board，或称为Printed Wiring Board)为电子产品之母，藉由PCB，将各种电子零件予以结合导通，完成系统成品组合。
PCB的发展已数十年，然近年来，因终端产品日趋轻薄短小，加上电子组装导入无铅制程生产( Lead Free Process)后，不但回焊( Reflow Soldering)与波焊( Wave Soldering)组装温度提高，而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远，故PCB所导致产品失效( Defect)的案例，也较转换无铅制程前更为严重。虽然许多材料供货商为克服热应力( Thermal Stress)问题而开发出了high Tg基材或改善填充剂( Filler)种类，却因而衍生出许多其他问题，如焊垫强度( Bond Pad Strength)降低、钻孔质量不佳以及阳极细丝导通( Conductive Anode Filament，简称CAF)等状况。因此PCB的可靠度(或称信赖性，Reliability)试验，再度受到高度重视。
继无铅应用上的问题外，目前各国际组织( NGO)亦积极推动产品无卤化( Halogen Free)。在必须符合无铅制程需求且达到无卤素含量要求，DEKRA德凯开发出一套针对PC板材料特性进行可靠度验证方法，可协助客户产品进行先期可靠度承认或产品固定抽样分析。
- 温度循环及动态低阻试验
- 湿式与干式温度冲击试验
- 离子迁移试验
- 焊垫结合强度试验
- 耐热模拟试验
- 动态热油试验
- CTE与Tg量测
- 弯曲试验
- 机械冲击试验
- 故障分析