失效分析

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和故障分析。

主要应用

• 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样等。
• 电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良, 锡球变形。
• 主、被动组件外观检测分析。
• 各种材料分析量测。

对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后产生的对比效果可形成影像，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域, 用于金属或非金属器件的无损检测。

主要应用

• IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、银胶及黑胶的气泡。
• 印刷电路板可能产生的缺陷，如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验等
• 电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。
• 锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
• 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。

超音波显微镜(SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测通过应用超音波于不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

主要应用

• 多用于检查芯片封胶内部是否有脱层(Delamination)，裂缝(Crack), 气孔（Void）等缺陷。

切片主要是样品用树脂进行封装，防止在研磨过程中应力对样品造成破坏，然后用砂纸研磨至需求点位，经抛光处理，获得高质量切面。切片是最直观最常用的检测方法。

主要应用

• 焊接质量检测: 焊接/元器件缺陷，IMC测量。
• PCB线路观测。
• 膜厚测量。
• 金相分析。

扫描电子显微镜&X射线能谱分析（SEM&EDS）具有景深大、放大倍率连续可变的特点，对各种试样的形态和表面结构进行观察。同时EDS能快速，有效的对样品进行定性，半定量分析。

案例分享

SEM 图片（SEM image）：

EDS 分析(EDS analysis)：

主要应用

• 针对各种材料表面微结构观察。
• 元器件组装前后焊点表面锡须生长以及测量。
• 镀层厚度测量。
• 元器件和焊点剖面金相结构观察。如打线，孔洞，微裂纹和金属件化合物。
• 材料元素分析。