新闻稿
DEKRA德凯受邀出席2019车联网应用与技术研讨会暨圆桌论坛
由EEtimes举办的2019车联网应用与技术研讨会暨圆桌论坛于4月24日在台北圆满举行。DEKRA德凯作为全球最大的机动车检验检测认证机构受邀参加此次大会，DEKRA德凯资深技术经理陈茂元先生及德凯宜特资深技术经理陈旺助先生作为本次论坛嘉宾，发表了专题演讲。
聚焦自动驾驶车辆电磁兼容关键验证技术
2018年6月，新版SAE J3016(TM)对机动车驾驶自动化系统分类与定义进行了重新修订，包含六个级别的驾驶自动化的详细定义，从无驱动自动化（0级）到全驱动自动化（5级） 及其在道路上的操作。各个等级下的系统自主化功能、汽车环境感知设备配置以及控制单元的电子化程度均不相同。
众所周知，车辆运行首要即为行驶安全，确保车辆安全的要素将涉及到缜密的验证技术，以确保相关设定与条件皆能正确操作。电子产品的应用在自动驾驶车辆行驶中扮演重要的角色，例如定位系统、车间通讯、影像辨识及雷达侦测等，皆与车辆行驶安全密切相关，使得车用电子产品的电磁兼容问题更显复杂。
为解决随之而来的难题，业界引入了专门针对汽车EMC的CISPR 25、 ISO11452、ECE R10等标准中的方法进行防范。DEKRA德凯作为全球最大机动车检测机构，可从现在开始测试未来的技术，例如：自动驾驶车辆系统验证所需经过的测试项目，包含自动驾驶仿真测试、DSRC（RSU / OBU）及ADAS等系统相关单机测试与整车验证，更进一步掌握与完善车辆安全。
关注自动驾驶车辆产品可靠度必备需求
车用产品供应链原属于一个较为封闭性的产业，国际车厂通常从社会责任与人身安全上进行考量，并不会轻易更换供货商。但近年来，随着电动车、车联网、自动驾驶车的崛起，汽车电子占车价的比重逐步提升到40-50%。这三个汽车发展新方向，使得车厂必须开始跳脱既有供应链，开始寻找新的合适的电子产品供应链。从2018年全球汽车销售量排行榜来看，前七大车厂的销售量占比全球销量的60%，这代表市场是非常集中的，如何在众多竞争者中突出，进入国际车厂的供应链，是现今电子厂商所面临的重要课题。
掌握国际车厂对于可靠度的需求，将是突破重围的关键。从半导体组件的AEC-Q100/102/104/200与PCB板的IPC-6012DA验证，模块产品的Tier 1要求，最后到车用电子系统产品的车厂厂规，可总结为以下五大步骤：
- Step 1：Component level – 集成电路IC符合AEC-Q100要求、离散元件符合AEC-Q101需求、LED符合AEC-Q102要求(2017年新版)、多芯片元件MCM符合AEC-Q104要求(2018年新版) 、被动元件符合AEC-Q200要求
- Step 2：PCB level -印刷电路板(以下简称PCB)通过IPC-6012DA验证
- Step 3：Board level – 考虑元件上板后的焊点可靠性(BLR, Board Level Reliability)
- Step 4：Board level – PCBA制程质量验证确认
- Step 5：System level -从系统模块到Tier 1 / 品牌车厂的标准规范
针对自动驾驶与互联互通，DEKRA德凯拥有并运营欧洲最大的独立第三方自动驾驶测试场，配备超现代的系统，可以提供行业最顶尖的自动驾驶方面测试与验证服务；同时我们在西班牙已经正式启用全新互联互通测试场，是欧洲首家能覆盖所有互联互通相关通讯测试需求的技术服务商。