LED失效分析

LED 灯带

LED产品在快速发展过程中,其所隐藏的品质风险随着应用面的增加而面临到许多挑战,新制程与新材料的不断推陈出新,使得产品品质保证、故障失效解析等工作,更形困难。

坊间对于LED的课程或探讨多数集中于散热、验证与设计观念等理论观念,或者结构专利分析、法规说明等,显少针对产品失效分析进行相关课程或研究。但目前由于LED已与背光模组及照明系统形成重要的关系链,因此其故障问题点受到诸多的重视。

有鉴于此,本公司针对LED产品自磊晶(EPI)、封装制程至成品组装等过程,设计不同的分析方法与流程:在磊晶部份,着重于PAD与Wire Bonding的结合性、漏电现象、静电防护问题、光电特性等;而在封装制程中,提供了表面物质微污染分析技术、对Leadframe、Housing等的材料品质可有效管控;另在封胶部份,由于封胶受到热所产生的色变问题严重,困扰许多封装厂,宜特在此亦汇整多方资料,并透过材料分析手法找出与色变问题有关的官能基,可作为比对,有助于问题澄清;在Light Bar或模组产品上,LED首先着重于焊点强度,由于多数LED背光源使用铝基板(MCPCB),在表面黏着组装(SMT)上,需考量到零件耐温与焊点强度关系,避免焊点强度不足的问题以及长时间使用的散热效益。

此外,本公司亦自建可控温50cm积分球,可协助产品在失效分析上的判定,解决客户测试过程中的量测需求,提高实验效率与正确率,达到一站式解决方案。

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