失效分析

高分辨率立體顯微鏡(3D OM)

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進行多角度的全面對焦,並獲得清晰的影像進行觀察。適合進行零件焊接檢驗和失效分析。

服務優勢

宜特擁有最高分辨率的3D OM,不論景深多深,也能實現全對焦、超高速影像連接功能,且鏡頭可用手持的方式進行觀測。

主要應用範圍

  • 印刷電路板制程中可能産生的缺陷,如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
  • 各式電子産品中可能産生的缺陷,如:焊接吃錫不良。
  • 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。
  • 各式主、被動組件外觀檢測分析。
  • 各種材料分析量測。

超聲波掃描顯微鏡(SAT)

超音波顯微鏡(SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱,又稱為SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超音波於不同密度材料之反射速率及能量不同的特性來進行分析。

應用 / 特色:

  • 一般用於package 內部介面是否有脫層(Delaminaiton) 或裂縫(Crack),SAT原理上可以檢測到0.13 μm的微小gap。
  • IC封裝層結構分析
  • PCBA級IC封裝品質
  • PCB /積體電路結構分析
  • 圓片級結構分析
  • WLCSP結構分析
  • CMOS結構分析

X射線檢測(2D X-ray)

原理:

X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管産生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化,産生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。

主要應用:

  • IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。
  • 印刷電路板制程中可能産生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接以及開路。
  • SMT焊點空洞現象檢測與量測。
  • 各式連接線路中可能産生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗。
  • 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。
  • 密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
  • 芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

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